Los restos de fundente posteriores a la soldadura atraen la humedad ambiental y provocan corrientes de fuga y corrosión a largo plazo en las placas de circuito impreso.
Proceso de limpieza
El GBL disuelve la colofonia y los restos de fundente no-clean sin dejar trazas conductoras. Aplíquelo con suavidad con un cepillo ESD y aclare con alcohol isopropílico.
Nota importante
Compruebe que los componentes plásticos sensibles de la placa sean compatibles con la exposición al disolvente.