I residui di flussante dopo la saldatura attirano l'umidità atmosferica e provocano correnti di dispersione e corrosione a lungo termine sui circuiti stampati.
Processo di pulizia
Il GBL scioglie la colofonia e i residui di flussante no-clean senza lasciare tracce conduttive. Applicare delicatamente con un pennello ESD e risciacquare con alcol isopropilico.
Nota importante
Verificare che i componenti plastici sensibili presenti sulla scheda siano compatibili con l'esposizione al solvente.